Dram read additional swizzle что это
Обзор и тестирование материнской платы ASUS Sabertooth Z77 (страница 3)
Система питания
Преобразователь питания процессора выполнен по схеме 8+4+2, восемь фаз отведено для питания процессора, четыре – для питания встроенного в процессор графического ядра, и две фазы отвечают за питание CPU VTT.
Восемь фаз питания ЦП расположены слева от процессорного разъема, четыре фазы питания встроенного видео расположены сверху от него же:
реклама
Используется ШИМ-контроллер с маркировкой ASP1000C-I42:
Вероятнее всего, это что-то из ассортимента Chil/International Rectifier. Сам контроллер работает по схеме 4+2, на что косвенно указывают последние цифры маркировки.
Далее в дело вступают шесть драйверов/удвоителей фаз с маркировкой ASP0A13:
Скорее всего, это IR3598, по крайней мере, это единственный драйвер/удвоитель фаз среди каталога продукции International Rectifier в упаковке QFN 3 x 3.
В случае с преобразователем питания встроенного видео, на каждую фазу приходится два транзистора, по одному NXP PH5030AL и NXP PH7030AL.
За питание CPU VTT отвечает двухфазный преобразователь на базе ШИМ-контроллера uP1606 производства uPI Semiconductor:
реклама
В качестве транзисторов используются уже известные по преобразователю питания процессора NXP PH7030AL в количестве двух штук на каждую фазу. Функции драйверов обеспечивает сам ШИМ-контроллер.
Преобразователь питания памяти двухфазный, построен на базе контроллера с маркировкой ASP1101-A:
В качестве транзисторов применены все те же NXP PH7030AL, в количестве двух штук на каждую фазу.
Технические характеристики
Поддерживаемые процессоры | Intel® Socket 1155 for 3rd/2nd Generation Processors Supports Intel® 22 nm CPU Supports Intel® 32 nm CPU Supports Intel® Turbo Boost Technology 2 |
Системная шина, частота | DMI, 5000 МГц |
Системная логика | Intel Z77 |
Оперативная память | 4 x 240-pin DDR3 DIMM, двухканальный режим, до 32 Гбайт при частоте 1066\1333\1600\1866 МГц |
Слоты расширения | 1x PCIe 3.0 x16 (делится линиями с x8 слотом) 1x PCIe 3.0 x8 1x PCe 2.0 x4 (делится линиями с тремя x1 слотами) 3x PCIe 2.0 x1 |
Поддержка Multi-GPU | SLI и CrossFireX в конфигурациях с двумя графическими адаптерами (по схеме 8+8) |
Поддержка SATA/RAID | Intel Z77: 2x SATA3 (6 Гбит/с), 4x SATA2 (3 Гбит/с) RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5 ASMedia ASM1042: |
IEEE-1394 | Нет |
Системный мониторинг | Nuvoton NCT6779D |
Питание материнской платы | ATX 24-pin, 8-pin ATX 12V |
Разъемы задней панели | 4 x USB 2.0; 4 x USB 3.0; Кнопка «USB BIOS Flashback»; 2 x eSATA 6 Гбит/с; 1 x Оптический выход S/PDIF; 1 x HDMI; 1 x DisplayPort; 1 x LAN; 6 x аудио входов/выходов 3.5-мм mini-jack. |
Фирменные технологии | TUF ENGINE! Power Design: — 8 +4 +2 Digital Phase Power Design — TUF Components (Choke, Cap. & MOSFET; certified by military-standard) — ASUS DIGI+ Power Control Utility Ultimate COOL! Thermal Solution: Safe & Stable! Guardian Angel: ASUS Exclusive Features: ASUS EZ DIY: ASUS Q-Design: |
Размеры, мм | 305 x 244 |
Форм-фактор | ATX. |
Возможности BIOS Setup
На ASUS Sabertooth Z77 используется UEFI с графической оболочкой. Разрешение экрана – 1024×768.
По сравнению с другими материнскими платами ASUS последнего времени, оформление оболочки не изменилось. По-прежнему все то же деление на режимы EZ Mode/ Advanced Mode. Изначально, при входе в UEFI пользователю отображается режим EZ Mode:
Функционал EZ Mode стандартен для всех материнских плат ASUS, тут можно выбрать один из трех профилей работы системы (Power Saving, Normal и ASUS Optimal), задать язык оболочки, а также узнать основную информацию о системе.
Все наиболее интересные настройки открываются при переходе в Advanced Mode:
Стартовой страницей является Main, частично тут продублирована часть функций EZ Mode. В данном меню можно задать дату/время и пароль на старт системы/ на вход в UEFI. Наиболее интересным разделом является меню Ai Tweaker, в котором сконцентрированы настройки разгона системы:
реклама
Для активации авторазгона можно выбрать строку меню «OC Tuner», хотя лучше все же прибегнуть к подбору настроек самостоятельно, благо материнская плата предоставляет весь перечень необходимых функций для хорошего разгона процессора.
Для ручного разгона с основного раздела AI Tweaker предоставляется возможность:
реклама
Список доступных для изменения напряжений, в порядке их расположения в меню BIOS’а:
Напряжение | Минимальное значение, В | Максимальное значение, В | Шаг изменения напряжения, В |
CPU Vcore | 0.8 | 1.92 | 0.005 |
iGPU Voltage | 0.8 | 1.92 | 0.005 |
DRAM Voltage | 1.2 | 1.92 | 0.005 |
VCCSA Voltage | 0.8 | 1.7 | 0.00625 |
CPU PLL Voltage | 1.2 | 2.2 | 0.00625 |
PCH Voltage | 0.8 | 1.7 | 0.01 |
DRAM CTRL REF Voltage on CHA | 0.395 xDRAM | 0.63 xDRAM | 0.005x |
DRAM CTRL REF Voltage on CHB | 0.395 xDRAM | 0.63 xDRAM | 0.005x |
В плане настроек напряжений можно отметить отсутствие возможности прямого изменения напряжения на VCCIO/CPU VTT, хотя корректировать его все же можно. Данное напряжение связано с установкой VCCSA, при его изменении меняется напряжение и на VCCIO.
реклама
Диапазонов значений напряжений должно хватить практически для любого разгона ЦП, в том числе экстремального. Разве что, для некоторых голодных до напряжения модулей памяти может не хватить значения в 1.92 В. Но в повседневной работе такие режимы не используются, так что ругать материнскую плату не за что.
Часть настроек скрыта в подразделах. Так, настройки памяти сконцентрированы в подразделе DRAM Timing Control:
реклама
Список доступных для изменения настроек/таймингов памяти, в порядке их расположения в меню BIOS’а:
Тайминг | Минимальное значение | Максимальное значение |
Primary Timings | ||
DRAM CAS# Latency | 1 | 15 |
DRAM RAS# to CAS# Delay | 1 | 15 |
DRAM RAS# PRE Time | 1 | 15 |
DRAM RAS# ACT Time | 1 | 255 |
DRAM COMMAND Mode | 1 | 3 |
Secondary Timings | ||
DRAM RAS# to RAS# Delay | 1 | 15 |
DRAM REF Cycle Time | 1 | 511 |
DRAM Refresh Interval | 1 | 65535 |
DRAM WRITE Recovery Time | 1 | 31 |
DRAM READ to RPE Time | 1 | 15 |
DRAM FOUR ACT WIN TIME | 1 | 63 |
DRAM WRITE to READ Delay | 1 | 15 |
DRAM CKE Minimum pulse width | 1 | 15 |
DRAM CAS# Write Latency | 1 | 15 |
DRAM RTL (CHA) | 1 | 63 |
DRAM RTL (CHB) | 1 | 63 |
DRAM IO-L (CHA) | 1 | 15 |
DRAM IO-L (CHB) | 1 | 15 |
Third Timings | ||
tWRDR (DD) | 1 | 8 |
tRWDR (DD) | 1 | 8 |
tRWSR | 1 | 8 |
tRR (DD) | 1 | 8 |
tRR (DR) | 1 | 8 |
tRRSR | 4 | 7 |
tWW (DD) | 1 | 8 |
tWW (DR) | 1 | 8 |
tWWSR | 4 | 7 |
MISC | ||
MRC Fast Boot | Enabled/ Disabled | |
DRAM CLK Period | 1 | 14 |
Transmitter Slew (CHA) | 1 | 7 |
Transmitter Slew (CHB) | 1 | 7 |
Receiver Slew (CHA) | 1 | 7 |
Receiver Slew (CHB) | 1 | 7 |
MCH Duty Sense (CHA) | 1 | 31 |
MCH Duty Sense (CHB) | 1 | 31 |
Channel A DIMM Control | Enable Both DIMMS/Disable DIMM0/Disable DIMM1/Disable Both DIMMS | |
Channel B DIMM Control | Enable Both DIMMS/Disable DIMM0/Disable DIMM1/Disable Both DIMMS | |
DRAM Read Additional Swizzle | Auto/ Enabled/ Disabled | |
DRAM Write Additional Swizzle | Auto/ Enabled/ Disabled |
реклама
Любители покопаться в настройках найдут в приведенном списке много интересного, а обычным пользователям может хватить и списка основных задержек в самом верху меню. Придраться можно разве что к отсутствию в перечне настроек тайминга tRC (Row Cycle Time), а также к тому, что материнская плата позволяет ставить заведомо недопустимые минимальные значения задержек, все же хоть какая-то «защита от дурака» не помешала бы.
Вторым подразделом в Ai Tweaker является меню CPU Power Management:
Тут продублирована возможность изменения коэффициента умножения процессора, помимо этого присутствуют и настройки управления питанием:
Для Turbo Mode можно выставить ограничения как для долговременного, так и для кратковременного потребления (диапазон значений от 1 до 255 Вт с шагом 1 Вт), также можно ограничить ток потребления процессора и встроенного в него графического ядра независимо от работы технологии Turbo (диапазон значений от 0.125 до 1023.875 A с шагом 0.125 A).
Дубль два. Разгоняем материнскую плату ASUS Sabertooth 990FX (страница 2)
Вместо столь привычного многим BIOS’а на Sabertooth 990FX применяется новомодный UEFI. Изначально, при заходе в него пользователю открывается простенькое чуть ли не однокнопочное меню под названием EZ Mode:
Что касается функциональности, можно выбрать один из трёх режимов «System Performance» и/или устройство, с которого будет происходить загрузка системы. Для первого меню доступно три различных режима:
реклама
В общем, ничего интересного режим EZ Mode собой не представляет, поэтому перейдём к рассмотрению Advanced Mode. Переход к нему осуществляется через меню в верхнем правом углу экрана.
Перед тем, как переходить в посвящённое настройкам разгона под названием «Ai Tweaker» меню, рекомендую сначала зайти в раздел Boot и переключить «Setup Mode» в значение «Advanced Mode»:
Это позволит материнской плате загружать сразу Advanced Mode, освобождая от лишней траты времени на навигацию по EZ Mode.
Пора взглянуть, какие возможности предоставляются для разгона, переходим к рассмотрению меню «Ai Tweaker»:
В самом начале предоставляется возможность выбрать режим Ai Overclock Tuner из значений «Auto», «Manual» и «D.O.C.P.».
Значение «Auto», как и нижерасположенный пункт меню «OC Tuner», отвечает за авторазгон, что (как уже было рассмотрено на примере профилей EZ Mode) непригодно для работы на практике.
реклама
Режим «D.O.C.P.» предоставляет возможность выбрать один из профилей разгона памяти:
Нечто подобное можно было наблюдать на Gigabyte 990FXA-UD7. Так же, как и на ней, Sabertooth 990FX при выборе того или иного профиля подбирает настройки частоты шины и множителя процессора, к примеру, для профиля DDR3-2400 плата выставляет частоту работы шины 300 и множитель CPU 12.5:
Остальные настройки сохраняются в положении Auto, что на данной материнской плате весьма опасно, поэтому такого авторазгона стоит избегать.
В режиме «Manual» для разгона предоставляется следующее:
Помимо всего прочего, позволяется включить/выключить CPU Spread Spectrum/PCIe Spread Spectrum и технологию энергосбережения EPU. Отмечу, что отсутствует возможность выбора между режимами 8/16 бит для шины HT.
Для подбора таймингов памяти есть отдельное меню под названием «DRAM Timing Control»:
Список доступных для изменения таймингов памяти, в порядке их расположения в меню BIOS’а:
Тайминг | Минимальное значение | Максимальное значение |
DRAM CAS# Latency | 4 | 12 |
DRAM RAS# to CAS# Delay | 5 | 12 |
DRAM RAS# PRE Time | 5 | 12 |
DRAM RAS# ACT Time | 15 | 30 |
DRAM READ to PRE Time | 4 | 7 |
DRAM RAS to RAS Delay | 4 | 7 |
DRAM WRITE to READ Delay | 4 | 7 |
DRAM CAS# write Latency | 5 | 12 |
DRAM WRITE Recovery Time | 5 | 12 |
DRAM REF Cycle Time | 90 | 350 |
DRAM Row Cycle Time | 11 | 42 |
DRAM READ To WRITE Delay | 3 | 17 |
DRAM WRITE To READ Delay(DD) | 2 | 10 |
DRAM WRITE To WRITE Timing | 2 | 10 |
DRAM READ To READ Timing | 2 | 10 |
DRAM Refresh Rate | Every 3.9 ms | Every 7.8 ms |
DRAM Command Rate | 1T | 2T |
Есть все необходимые для нормального разгона тайминги, и даже немного больше, чем надо. Их диапазоны в большинстве случаев совпадают с оными у 990FXA-UD7. Слева от выставляемого значения выводятся текущие таймигни, при этом они указываются в две колонки, для каждого из каналов памяти. Смысл такой реализации непонятен, ибо раздельного управления каналами нет.
Помимо меню «DRAM Timing Control» присутствует меню «DRAM Driving Control»:
Доступны следующие настройки:
реклама
Название | Доступные значения |
CKE drive strength | Auto, 1x, 1.25x, 1.5x, 2x |
CS/ODT drive strength | Auto, 1x, 1.25x, 1.5x, 2x |
ADDR/CMD drive strength | Auto, 1x, 1.25x, 1.5x, 2x |
MEMCLK drive strength | Auto, 0.75x, 1x, 1.25x, 1.5x |
Data drive strength | Auto, 0.75x, 1x, 1.25x, 1.5x |
DQS drive strength | Auto, 0.75x, 1x, 1.25x, 1.5x |
Processor Odt (ohms) | Auto, 60, 120, 240 +/- 20% |
Часть настроек памяти собрана в меню «Advanced/North Bridge/Memory Configuration»:
Хотя, по моему скромному мнению, весьма неудобно, когда настройки памяти разбросаны по трем разным меню в двух разделах.
реклама
Ладно, вернёмся в меню «Ai Tweaker» и начнем с рассмотрения настроек управления DIGI+ VRM:
Для CPU Load Line Calibration подразумевается выбор одного из пяти режимов:
Для «CPU/NB Load Line Calibration» доступны только три варианта настроек: Regular, High и Extreme.
реклама
Ниже расположены меню «CPU Current Capability» и «CPU/NB Current Capability», отвечающие за установку предела потребления процессора. В общем, некое подобие Power Limit-ов на материнских платах для линейки Sandy Brigde. Доступные значения – от 100% до 140% с шагом 10% в случае процессора, и от 100% до 130% с шагом 10% в случае встроенного в процессор контроллера памяти.
К этим двум меню относится пункт «CPU Power Duty Control», в котором можно выбрать два варианта работы:
Неясно, относительно каких значений задаются все эти «130%» и «140%», точка отсчёта не указана.
Помимо всего прочего, можно управлять режимами активности фаз питания и частотой работы цепей MOSFET. Хотя, как показала практика, на стабильность в разгоне они влияния практически не оказывают. Отмечу, что при ручных установках этих настроек производителем рекомендуется не выключать так называемый «thermal module», вероятно, под данным советом подразумевается использование режима T.Probe Thermal.
Спустившись по меню «Ai Tweaker» ниже, можно увидеть список доступных к изменению напряжений:
реклама
Таблица со списком данных напряжений, в порядке их расположения в меню BIOS’а:
Напряжение | Минимальное значение, В | Максимальное значение, В | Шаг изменения напряжения, В |
CPU Voltage | 0 | 2.1 | 0.00625 |
CPU NB Voltage | 0 | 1.875 | 0.00625 |
CPU VDDA Voltage | 2.2 | 2.8 | 0.00625 |
DRAM Voltage | 1.2 | 2.5 | 0.00625 |
NB Voltage | 0.8 | 1.5125 | 0.00625 |
NB HT Voltage | 0.8 | 1.5125 | 0.00625 |
NB 1.8V Voltage | 1.8 | 2.8 | 0.005 |
SB Voltage | 1.1 | 1.8 | 0.005 |
VDD PCIE | 1.1 | 1.8 | 0.005 |
VDDR | 1.2 | 1.8 | 0.005 |
Этот список содержит всё, что может потребоваться при разгоне, диапазон доступных значений местами избыточен, удовлетворяя даже запросам любителей экстремального разгона.
реклама
С меню разгона вроде бы разобрались, рассмотрим теперь то, что ещё может представлять интерес. В первую очередь, это раздел «Tool»:
Здесь собраны три утилиты, и если «ASUS SPD Information» содержит лишь информацию об SPD модулей памяти, то подменю «ASUS EZ Flash Utility» и «ASUS O.C. Profile» могут представлять интерес. Для начала зайдём в «ASUS EZ Flash Utility»:
Она отвечает за возможности резервного сохранения UEFI BIOS’а и за его перепрошивку. Поддерживается NTFS, хотя и не без оговорок. При попытке зайти в раздел большого объёма система стабильно зависает.
реклама
Данная утилита позволяет сохранить до восьми различных профилей настроек. Каждому из них можно задать имя длиной до четырнадцати символов.
Перечислять остальные меню – пустая трата времени, ибо для оверклокера они практически не представляют интереса.
Видеозапись * «похода» по меню UEFI:
В целом, особых претензий к UEFI материнской платы нет, разве что можно придраться к тому, что настройки памяти разбросаны по разным разделам, заодно отметив неспособность «EZ Flash Utility» работать с разделами большого объёма.
Полные настройки BIOS
II. Chipset Features Setup
SDRAM CAS Latency Time (Время задержки SDRAM CAS [Column Address Strobe])
Опции: 2, 3
- Управляет задержкой времени (по периодам синхронизирующих импульсов) которая происходит до момента когда SDRAM начинает выполнять команду считывания (read command) после ее получения. Также определяет значение «цикла таймера» для завершения первой части пакетной передачи. Таким образом, чем меньше время ожидания, тем быстрее происходит транзакция. Однако некоторые SDRAM не в состоянии обеспечить меньшее время ожидания, становятся нестабильными и теряют данные.Таким образом, по возможности устанавливайте Время ожидания (SDRAM CAS Latency Time) в поз.2 для оптимальной производительности, но увеличивайте до 3 если система становится нестабильной.
SDRAM Cycle Time Tras/TrcTras/Trc (время цикла памяти SDRAM)
Опции: 5/6, 6/8
- Эта функция позволяет изменить минимальное количество циклов памяти требуемых для Tras и Trc в SDRAM. Tras означает SDRAM`s Row Active Time (время активности ряда SDRAM ), т.е. период времени в течение которого ряд открыт для переноса данных. Также существует термин Minimum RAS Pulse Width (минимальная длительность импульса RAS ). Trc, с другой стороны, означает SDRAM`s Row Cycle Time (цикл памяти/время цикла ряда SDRAM), т.е. период времени в течение которого завершается полный цикл открытия и обновления ряда (row-open, row-refresh cycle).
Установкой по умолчанию является 6/8, более медленной и стабильной чем 5/6. Однако, 5/6 быстрее сменяет циклы в SDRAM, но может не оставлять ряды открытыми на период времени достаточный для полного завершения транзакции данных. Это особенно справедливо для SDRAM с тактовой частотой свыше 100MHz. Следовательно, следует попробовать 5/6 в целях увеличения производительности SDRAM, но следует увеличить до 6/8 если система становится нестабильной.
SDRAM RAS-to-CAS Delay (Задержка SDRAM RAS-to-CAS)
Опции: 2, 3
- Эта опция позволяет вам вставить задержку между сигналами RAS (Row Address Strobe) и CAS (Column Address Strobe). Это происходит когда что-то записывается, обновляется или считывается в SDRAM. Естественно, что уменьшение задержки улучшает производительность SDRAM, а увеличение, наоборот, ухудшает производительность SDRAM.Таким образом, уменьшайте задержку со значения 3 (default) до 2 для улучшения производительности SDRAM. Однако, если уменьшения задержки возникает проблема со стабильностью, то установите значение обратно на 3.
SDRAM RAS Precharge Time (Время предварительного заряда RAS SDRAM)
Опции: 2, 3
- Эта опция устанавливает количество циклов необходимых, чтобы RAS накопил свой заряд перед обновлением SDRAM. Уменьшение времени предзаряда до 2 улучшает производительность SDRAM, но если эта установка недостаточна для установленного SDRAM, то SDRAM может обновляться некорректно и не сможет удерживать данные. Таким образом, для улучшения производительности SDRAM, устанавливайте SDRAM RAS Precharge Time на 2, но увеличивайте до 3, если уменьшение времени предзаряда вызывает проблемы со стабильностью.
SDRAM Cycle Length (Длина цикла SDRAM)
Опции: 2, 3
- Данная характеристика сходна с SDRAM CAS Latency Time. Управляет задержкой времени (по периодам синхронизирующих импульсов) которая происходит до момента когда SDRAM начинает выполнять команду считывания (read command) после ее получения. Также определяет значение «цикла таймера» для завершения первой части пакетной передачи. Таким образом, чем меньше длина цикла, тем быстрее происходит транзакция. Однако, некоторые SDRAM не в состоянии обеспечить меньшую длину цикла, становясь нестабильными. По возможности устанавливайте SDRAM Cycle Length в поз.2 для оптимальной производительности, но увеличивайте до 3 если система становится нестабильной.
SDRAM Leadoff Command (время доступа к первому элементу пакета данных)
Опции: 3, 4
- Данная опция позволяет вам подстроить значение leadoff time, периода времени требуемого до того как можно будет получить доступ к данным хранимым в SDRAM. В большинстве случаев это время доступа к первому элементу пакета данных. Для оптимальной производительности, для быстрого доступа к SDRAM устанавливайте значение на 3, но увеличивайте его до 4, если система становится нестабильной.
SDRAM Bank Interleave (Чередование банка данных SDRAM)
Опции: 2-Bank, 4-Bank, Disabled
- Данная характеристика позволяет вам установить режим interleave(чередование) интерфейса SDRAM. Чередование позволяет банкам SDRAM чередовать их циклы обновления и доступа. Один банк проходит цикл обновления в то время как другой находится в стадии обращения к нему. Это улучшает производительность SDRAM путем маскирования (masking) времени обновления каждого банка. Более внимательное рассмотрение чередования покажет, что с упорядочиванием циклов обновления всех банков SDRAM проявляется эффект схожий с конвейерным эффектом.
Если в системе 4 банка, то CPU может в идеале посылать один запрос данных к каждому из банков SDRAM последовательными периодами синхроимпульсов (consecutive clock cycles). Это значит, что в первом периоде CPU пошлет один адрес к Bank 0 и затем пошлет следующий адрес к Bank 1 во втором периоде, перед тем как пошлет третий и четвертый адреса к Banks 2 и 3 в третьем и четвертом периодах соответственно. Такая последовательность будет иметь примерно следующий вид:
В результате, данные из всех четырех запросов последовательно поступят от SDRAM без задержек между ними. Но, если чередование не было активизировано, та же самая 4-х адресная транзакция примет следующий вид:
Как видите, с чередованием, первый банк начинает перенос данных к CPU в том же самом цикле при котором второй банк получает адрес от CPU. Без чередования, CPU посылал бы этот адрес к SDRAM, получал бы требуемые данные и затем ждал бы пока обновится SDRAM, перед тем как начать вторую транзакцию данных. На все это тратится множество периодов синхроимпульсов. Вот почему пропускная способность SDRAM увеличивается при включенном чередовании (interleaving enabled).
Однако, чередование банков (bank interleaving) работает только в том случае если последовательно запрошенные адреса не находятся в одном и том же банке. Иначе транзакции данных происходят так, словно эти банки не чередуются. CPU придется подождать пока не очистится первая транзакция данных, а этот банк SDRAM не обновится, и только затем CPU сможет послать еще один запрос к этому банку.
Каждый SDRAM DIMM состоит либо из 2-х банков, либо 4-х банков. Двухбанковые SDRAM DIMM используют 16Mbit SDRAM чипы и обычно бывают 32MB или менее в размере. Четырехбанковые SDRAM DIMM, с другой стороны, обычно используют 64Mbit SDRAM чипы, хотя SDRAM плотность может достигать 256Mbit на один чип. Все SDRAM DIMMs размером хотя бы 64MB или более по природе своей являются 4-банковыми. Если вы используете отдельный 2-bank SDRAM DIMM, то устанавливайте значение этой опции на 2-Bank. Но если вы используете пару 2-bank SDRAM DIMMs, то можно также применить 4-Bank опцию. С 4-bank SDRAM DIMMs, вы можете использовать любую из опций чередования (interleave options).
Размер апертуры AGP устанавливает следующая формула: максимально используемая AGP память x2 плюс 12MB. Это значит что размер используемой памяти AGP составляет менее половины размера апертуры AGP. Это из-за того, что система требует не кэшированную память AGP плюс равное количество области памяти для комбинированной записи и дополнительные 12MB для виртуальной адресации. Это адресное пространство, а не используемая физическая память. Физическая память размещается и высвобождается по необходимости только когда Direct3D запрашивает («create non-local surface») запрос.Win95 (с VGARTD.VXD) и Win98 используют «эффект водопада» («waterfall effect»). Поверхности сначала создаются в локальной памяти. Когда эта память заполнена, процесс создания поверхности вытекает в AGP память и затем в системную память. Таким образом, использование памяти автоматически оптимизируется для каждого приложения. Память AGP и системная память не используются без абсолютно крайней необходимости.
Рекомендуется держать данную функцию включенной (позиция enable) за исключением случаев, когда в системе имеется много медленных PCI устройств. В этом случае отключение данной функции предотвратит генерацию большого количества повторных попыток, которые могут серьезно нагрузить шину PCI.
Master Priority Rotation
Опции: 1 PCI, 2 PCI, 3 PCI
- Данная функция контролирует доступ CPU к шине PCI. Если выберете позицию 1 PCI, CPU всегда будет иметь доступ к текущей шине PCI после того, как будет закончена транзакция независимо от того, сколько других шин PCI находится в очереди. Это обеспечивает моментальный доступ CPU к шине PCI, но означает более медленную работу устройств PCI. Если выбираете позицию 2 PCI, CPU получит доступ после того, как текущая и следующая PCI транзакции будут закончены. Другими словами, CPU получает доступ после двух транзакций PCI, независимо от того, сколько других устройств передачи данных по шине PCI будет в очереди. Это означает, что CPU вынужден будет ждать несколько дольше, чем в предыдущем опции (1 PCI), но устройства PCI получат более быстрый доступ к шине PCI. Если выберете опцию 3 PCI, CPU получит доступ к PCI шине после того, как будут закончены текущая и две последующих транзакции устройствами передачи данных по шине PCI. Таким образом, CPU вынужден будет ждать, пока три устройства передачи данных, находящихся в очереди, не закончат свои транзакции через шину PCI прежде, чем он получит доступ к самой шине PCI. Это означает более медленную коммуникацию от CPU к PCI, но PCI устройства будут работать лучше. Но, независимо от выбора, CPU будет иметь доступ к PCI после максимум 3 транзакций устройствами передачи данных по шине PCI. Это произойдет независимо от того, сколько устройств передачи данных по PCI будет находиться в очереди, или когда CPU запросит доступ к шине PCI. Процессор всегда получит доступ к шине PCI после одной транзакции (1 PCI), двух транзакций (2 PCI) или трех транзакций (3 PCI).
Режим AGP 4X
Опции: Enable, Disabled
- Данная функция имеется только у материнских плат, поддерживающих AGP4X. Однако, она обычно отключена (выбрана позиция Disabled) по умолчанию, так как не каждый использует карту AGP4X. У пользователей карт AGP1X или 2X данная функция BIOS должна быть отключена, чтобы карты смогли нормально работать. Для того, чтобы избежать осложнений, производители предпочитают просто отключать режим AGP4X. Однако, это означает, что пользователи карт AGP4X не смогут воспользоваться большой пропускной способностью, которая доступна в режиме AGP4X. Хотя скорость передачи данных в режиме AGP4X незначительно выше, чем в режиме AGP2X, все равно будет неразумно не воспользоваться возможностями этого режима. Так что, если у вас видеокарта AGP4X, рекомендуется включить режим AGP4X (позиция enable) для лучшей работы шины AGP. Не включайте данный режим, если карта поддерживает только режимы передачи данных AGP1X или AGP2X.
AGP Driving Control
Опции: Автоматический режим, Ручной режим
- Данная функция BIOS позволяет настраивать управление работой порта AGP. Обычно по умолчанию выбирается автоматический режим (позиция Auto), что позволяет чипсету автоматически настраивать работу AGP в соответствии установленной видеокартой формата AGP. Однако для устранения сбоев в работе и «разгона» шины можете перейти в ручной режим управления работой шины AGP для выбора необходимого значения AGP Driving Value.
AGP Driving Value
Опции: от 00 до FF (шестеричная система)
- Данная опция зависит от функции BIOS, которая отвечает за настройку управления AGP (см. выше). Если эта функция будет переведена в автоматический режим, (позиция Auto), то значение, которое вы будет устанавливать в данной опции, работать не будет. Для того чтобы данная опция BIOS работала, необходимо перевести функцию настройки управления AGP в ручной режим (позиция Manual). AGP Driving Value определяет интенсивность сигнала шины AGP. Чем больше значение, тем сильнее сигнал. Диапазон значений в шестеричной системе счисления (от 00 до FF) соответствует диапазону от 0 to 255 в десятичных значениях. По умолчанию значение AGP Driving Value установлено на DA (218), однако, если вы используете AGP карту серии NVIDIA GeForce2, рекомендуется установить AGP Driving Value на более высокое значение EA (234).
Характер данной опции BIOS позволяет «разгонять» шину AGP (работать на большей частоте, чем предусмотрено). Шина AGP чувствительна к «разгону», особенно в режиме AGP4X и с активированной повышенной пропускной способностью. По сути более высокое значение AGP Driving Value может оказаться как раз тем способом для «разгона» шины AGP, который Вам необходим. Увеличением силы сигнала шины Вы можете повысить стабильность ее работы на больших скоростях.Однако, будьте предельно осторожны, увеличивая значение AGP Driving Value при «разогнанной» шине AGP, так как Вы можете безнадежно повредить свою AGP карту! Кстати, вопреки некоторым сообщениям увеличение значения AGP Driving Value не улучшит работу шины AGP. Это не та опция, которая увеличивает производительность шины, так что не следует задирать ее значение, если в этом нет необходимости.