Fclk frequency что это в биосе msi
Fclk frequency что это в биосе msi
Как сообщает сайт AnandTech, во время тестирования платформ с процессорами Skylake-K (модели Core i7-6700K и i5-6600K) обнаружилась одна неприятная особенность. При работе с дискретными видеокартами обе новинки по производительности почти всегда уступали платформам поколения Broadwell и Haswell. В среднем отставание Skylake было на уровне 1-3 %, хотя в отдельных случаях снижение средней частоты кадров доходило до 5-7 %. И если в сравнении с процессорами Broadwell грешить можно было на изменившиеся механизмы работы с буфером в виде модуля eDRAM, то почему Skylake отставал от Haswell, оставалось загадкой.
реклама
Поскольку аналогичные результаты тестирования были у коллег, авторы сайта обратились с вопросами к Intel и ASUS. Последняя, как вы можете понять, предоставила на тесты материнскую плату. Как выяснилось после с трудом добытой информации, в процессорах Skylake некий регистр работает не так, как планировалось. Со слов одного из инженеров на IDF 2015, компания Intel работает над проблемой. Речь идёт о регистре, который отвечает за значение тактовой частоты кольцевой шины. Точнее, за участок между процессором и PCI Express Graphics (PEG). В ASUS пояснили, также, это может быть связано с неправильной установкой значения FCLK.
По требованию Intel значение частоты FCLK для мобильных платформ устанавливается по отношению к опорному генератору BCLK множителем x8 (800 МГц), а для настольных платформ — x10 (1 ГГц). По умолчанию производители плат даже для настольных систем устанавливали меньшее значения частоты — 800 МГц. В связи с этим знанием, кстати, все опубликованные тесты Skylake, считает источник, можно теперь подвергнуть сомнению. Без знания установки множителя FCLK, а оно может стоять в режиме автоматической установки с непредсказуемым результатом, говорить о правильном тестировании платформ Intel Skylake становится неправомочно.
Обзор и тестирование материнской платы MSI Big Bang XPower II (страница 2)
Возможности BIOS
Несмотря на то, что обзор делается с публичными версиями BIOS, надо уточнить, что положение дел у материнских плат поколения Х79 постепенно улучшается. С течением времени программисты модернизируют прошивку, добавляя функции и исправляя неточности в версиях BIOS. Надо понимать, что сейчас ещё не наступило время окончательно решённых проблем с некоторыми режимами. Наберитесь терпения, для Х58 потребовался почти год на выпуск нормальных версий прошивок.
Особенно хочется отметить калибровки напряжений и связанных с ними функций. При смене прошивки они часто сдвигаются в разные стороны, и, единожды задав фиксированное напряжение, вы можете столкнуться с проблемой неправильной работы процессора, когда он нестабилен. Проверяйте мультиметром vCPU и запоминайте значения под нагрузкой. А лучше приблизительно выставить аналогичное значение на новой версии BIOS и проверить в операционной системе. Приводить графики соответствия заданного напряжения в BIOS к реальному, а также показываемому в CPU-Z совершенно бессмысленно, поскольку правило будет распространяться исключительно на стендовой процессор и версии тестируемого BIOS. Уровень Load Line подбирается индивидуально, как и напряжения.
реклама
Интересующая нас часть расположена слева.
В этом меню содержатся настройки, относящиеся к энергосбережению и к управлению работой фаз питания материнской платы. Здесь же частично дублируются настройки из меню свойств процессора, так что изменения синхронизируются автоматически.
В предыдущем обзоре, посвящённом младшим платам, в меню ECO было меньше информации. Сегмент дорогих материнских плат обязал MSI серьёзнее подойти к вопросу отображения нужной информации, предоставив пользователям возможность лицезреть основные напряжения. Факт появления в списке напряжения PCH 1.5 несомненно обрадует оверклокеров =).
Меню OC предназначено для опытных пользователей и предоставляет возможности для разгона системы.
Overclocking Profiles содержит несколько ячеек для сохранения настроек. В имени могут быть любые латинские символы и пробелы, что превращает его в строку с коротким описанием. Помимо названия в ячейках содержится следующая информация: из какой версии прошивки было сделано сохранение, дата и время создания профиля; есть возможность сохранять настройки на внешний USB носитель или считывать их с него.
CPU Features содержит расширенные настройки свойств процессора и его энергосберегающих функций. Остановлюсь на самом интересном.
BIOS M3A32-MVP Deluxe
В данной статье я собрал информацию о некоторых настройках BIOS материнской платы M3A32-MVP Deluxe. А точнее о тех из них, которые интересны при разгоне. Все, что сказано ниже не является абсолютной истиной и было собрано из различных источников, в большинстве своем англоязычных. Поэтому выношу этот материал на обсуждение. Тем более, что сам хотел бы узнать побольше о некоторых опциях. Личное мнение от использования тех или иных настроек я записывал под знаком *. Вот подходящая ветка на оверах, где можно и нужно обсудить данный материал. Осталось добавить, что на данной МП я разгонял Athlon 64 x2 4400+ Brisbane, поэтому, возможно список опций неполный по сравнению с использованием Phenom-ов.
Jumper Free Configuration
AI Overclocking [Manual]
Установка значения Manual открывает Вашему взору следующие опции:
FSB Frequency [200-600 MHz]
Значение, которое наряду с множителем задает устанавливает частоту процессора. Например, 200 FSB x 11 = 2.2 Ггц.
PCIE Frequency [100-150 MHz]
Рекомендуется устанавливать не более 115-118 МГц, при этом можно добиться небольшого увеличения производительности в 3D-приложениях. Установка значений превышающие данные может вызвать проблемы в работе южного и северного мостов и, как следствие, проблемы в работе периферии и жестких дисков, но кого этим испугаешь 😉
Processor Frequency Multiplier [x4 — x11,5]
В режиме AI Overclocking Auto BIOS устанавливает заданную по умолчанию частоту CPU. В режиме Manual можно задать множитель из приведенного интервала.
Processor Voltage [0,8-1,6875 v]
Устанавливается с шагом 0,0125v.
* Минимальное напряжение на котором процессор (вышеназванный Athlon) завелся и даже прошел 30 мин. тест стабильности ОССТ 2.0.0 было 1,025v. В CPU-Z 1.44 значение напряжения сильно занижено по сравнению с выставленным в BIOS (разница 0,017v). SpeedFan напряжение показывает такое же как и в BIOS с округлением до 2-го знака. В Everest тоже. Видимо брешет CPU-Z. Значения более 1,6v подсвечиваются красным и увеличение с 1,6 вплоть до 1,6875v прироста в разгоне и стабильности не приносит.
CPU-NB HT Link Speed [200-1000MHz]
Частота HT для Phenom-ов от 200 до 2200МНz
CPU VDDA Voltage [2,5-2,8v]
* Толкового объяснения в русскоязычном интернете не нашел. По поиску нашел на одном из англоязычных форумов объяснение, что этот параметр устанавливает схему регулирования центрального процессора и манипуляциями с ним можно добиться стабильности при разгоне. Проверил, действительно, на комп на пределе разгона (проц Athlon 64 x2 Brisbane 4400+ @ 3300Гц 1,6v) при значении данной опции 2,5v грузился через раз, а при установке ее в 2,8v он у меня прошел SuperPi32M, правда, ОССТ не выдержал. При этом, помогло именно значение 2,8v, с 2,6 и 2,7 была та же картина, что и с 2,5.
DDR Voltage [1,8-2,5v]
* устанавливается с шагом 0,02v. Значения 2,2v и выше подсвечиваются красным.
NorthBridge Voltage [Manual]
Данная установка открывает следующие опции:
Hyper Transport Voltage [1,2-1,5v]
Выставляет напряжение на шине Hyper Transport.
* При разгоне ставил 1,3v.
Southbridge Voltage [1,2-1,4v]
* При разгоне выставил 1,3v.
Auto Xpress [Auto, Enabled, Disabled]
Про эту опцию можно сказать следующее:
Уже в случае с AMD 790X, впрочем, перечень характеристик пополняется за счет Auto Xpress (автоматическое увеличение рабочей частоты шины PCI Express при установке видеокарт AMD на платы с чипсетом AMD; использование специальных режимов работы с DDR2 памятью), GPU-Plex, Quad PCIE Blocks и CrossFireX. Последняя технология особо интересна тем, что отныне в режиме CrossFire могут быть объединены три или даже четыре графических адаптера AMD. Перечень CrossFireX-совместимых видеокарт на данный момент состоит из решений AMD поколения Radeon HD 3800. При производстве новых чипсетов компании был использован 65 нм техпроцесс. Энергопотребление данных наборов системной логики составляет 10-12 Вт (TDP).
Будучи объединенными вместе, все вышеперечисленные компоненты (процессоры Phenom, чипсеты AMD 7, адаптеры Radeon HD 3800 и технология CrossFireX) составляют новую платформу для «энтузиастов» под названием AMD «Spider».
CPU Tweak [Enabled, Disabled]
В BIOS от Asus так называется TLB-патч для процессоров Phenom.
Bank Interleaving [Auto, Disabled]
Включение этого режима позволяет работать с банками по очереди, то есть получать данные из одного в то время, когда другие заняты. Причем выбор значения 2-Way позволяет чередовать пару банков, а 4-Way – четыре банка (они есть у большинства микросхем DIMM-модулей), а это, конечно, выгоднее.
* В тесте памяти Everest с данной опцией Disabled результат снижается на
2,5% по сравнению с Auto.
Channel Interleaving
* У меня эта опция была в BIOS версии 0801, с которой она и продавалась. После прошивки до последней версии 1102 я ее не обнаружил.
DCT Unganged Mode [Enabled, Disabled]
При установке Disabled чипсет должен работать с памятью частотой до 800МГц. Enabled позволяет включить делитель для памяти 1066МГц. Это можно сделать при установке процессоров Phenom.
Read Delay [0,5-4 memory CLKs]
Это поле определяет задержку от включения DQS ресивера до начала чтения первых данных с клавиатуры, получаемых FIFO.
000b = 0.5 Memory Clocks
001b = 1 Memory Clock
010b = 1.5 Memory Clocks
011b = 2 Memory Clocks
100b = 2.5 Memory Clocks
101b = 3 Memory Clock
110b = 3.5 Memory Clocks
111b = 4 Memory Clocks
Прямая корреляция w/memory’s время ожидания. Чем ниже установка, тем ниже время ожидания.
* Со значением 0,5 комп не стартовал, сброс CMOS. С 1 стартует, но пишет что-то вроде ошибки при проверке DRAM. Нормальный запуск при 1,5. В бенчмарке памяти и кэша Everest прирост по сравнению с настройками по умолчанию: по Read — 1,9%; по Copy — 0,5%; по Latency — уменьшение времени доступа на 2,8 ns. По Write изменений нет.
Memory Clock Tristate C3/ALTVID [Enabled, Disabled]
Позволяет частоте памяти DDR быть в трех состояниях (tristated), когда включен дополнительный режим VID. Этот бит не имеет никакого эффекта если установлен бит DisNbClkRamp (Function 3, Offset 88h).
Power Down Enable [Enabled, Disabled]
Если данный режим активирован, то после ввода включения режима Sleep Mode, главному внутреннему тактовому генератору запрещено передавать сигнал на чип устройства. При этом большая часть связанной схемы может отключена от питания для сохранения энергии.
DCQ Bypass Maximu [0x-14x]
Управляющий контроллер обычно позволяет производить за проход другие операции по порядку, чтобы оптимизировать пропускную способность DRAM. Это поле определяет максимальное количество раз, которое самый старый запрос доступа к памяти в очереди контроллера DRAM может быть отложен перед выполнением, и самый старый запрос доступа к памяти будет выполнен вместо другого.
0000b = Никогда не откладывается; самый старый запрос никогда не откладывается.
0001b = самый старый запрос может быть отложен не больше, чем 1 раз.
1111b = самый старый запрос может быть отложен не больше, чем 15 раз.
* оптимальное значение для быстродействия 4. При этом в тесте памяти Everest наибольшая скорость копирования. На чтение, запись и латентность это значение почти не влияет.
DRAM Timing Configuration
Memory Clock Mode [Auto, Limit, Manual]
Установка в Manual открывает следующую опцию:
Memory Clock Value [400, 533, 667, 800]
Позволяет установить делитель для памяти.
PLL1 Spread Spectrum [Enabled, Disabled]
PLL2 Spread Spectrum [Enabled, Disabled]
Опция Spread Spectrum позволяет сгладить пики и уменьшить интерференцию, а также уменьшить взаимное электромагнитное влияние различных компонентов системной платы друг на друга за счет изменения их частоты в некоторых пределах. Рекомендуется отключить для стабильности системы.
PCI Express Configuration
GFX Dual Slot Configuration [Enabled]
GFX2 Dual Slot Configuration [Disabled]
Peer-to-Peer among GFX/GFX2 [Disabled]
Данные опции определяют сколько и в каком режиме будет работать видеоадаптеров, размещенных в слотах. С такими значениями — будут задействованы платы, подсоединенные к верхним синему и черному слотам в равном состоянии для получения запросов и команд.
GPP Slots Power Limit, W [25]
Ограничение мощности слотов GPP
Port #02 и #12 Features
Gen2 High Speed Mode [Disabled, Software Swith, Autonomus Switch]
* Software Switch, Autonomus Switch — включение данных значений дает небольшой прирост в 3DMark06, по сравнению с Disabled. Между собой у них разницы не заметил.
Link Width [Auto, x1Mode, x2, x4, x8, x16]
режим работы слота.
Slot Power Limit, W [175]
максимальная потребляемая мощность, которая может быть подана через слот (0-250).
Port #11
Настройки синего нижнего слота.
NB-SB Port Features
NB-SB Link ASPM [Disabled, L1]
NP NB-SB VC1 Traffic Support [Disabled, Enabled]
виртуальный канал 1) помогает с асинхронным режимом управлять потоком данных и голоса по IP.
Hyper Transport Configuration
HT Link Tristate [Disabled, CAD/CTL, CAD/CTL/CLK]
Включите вариант с тремя состояниями, чтобы уменьшить потребляемую мощность. По умолчанию нет линий в трех состояниях. Также CAD/CTL или CAD/CTL/CLK линии могут быть в трех состояниях.
UnitID Clumping [Disabled, UnitID 2/3, UnitID B/C, UnitID 2/3&B/C]
Включите для поддержки UnitID clumping, чтобы увеличить число отдельных запросов, поддерживаемых одиночным устройством. Это возможно включит для PCI-Express GFX линии в некоторых конфигурациях. Clumping можно включить, только когда используется более низкий мост номера в пределах каждого ядра PCI-Express GFX.
* Точных указаний нет. Вроде как работает вместе с Isochronous Flow-Control Mode и нужно ставить значение UnitID 2/3&B/C.
2X LCLK Mode
Ничего (опция будет удалена в следующей версии).
Текст книги «Тонкая настройка компьютера с помощью BIOS. Начали!»
Автор книги: Юрий Зозуля
Жанр: Компьютерное Железо, Компьютеры
Текущая страница: 5 (всего у книги 11 страниц) [доступный отрывок для чтения: 4 страниц]
Параметры автоматического разгона
В некоторых системных платах есть специальные параметры для комплексного разгона системы, позволяющие увеличить ее производительность, особо не вдаваясь в тонкости настройки отдельных компонентов. Этот способ доступен для начинающих пользователей, но его эффективность может быть невысокой, а в некоторых случаях система даже может работать нестабильно.
Dynamic Overclocking (D.O.T.)
С помощью этого параметра можно задействовать технологию динамического разгона, которая применяется в ряде системных плат от MSI. Система отслеживает нагрузку на процессор, и когда она достигнет максимума, его производительность будет увеличена, а после спада нагрузки процессор автоматически возвратится в штатный режим.
□ Disabled – технология динамического разгона не используется;
□ Private, Sergeant, Captain, Colonel, General, Commander – выбор одного из указанных значений позволит задать уровень ускорения процессора от 1 % (для Private) до 15 % (для Commander).
Некоторые системные платы MSI позволяют выполнить расширенную настройку динамического разгона. Параметр Dynamic Overclocking Mode позволяет выбирать компоненты для разгона, а с помощью параметров CPU D.0.T3 step 1/2/3 setting и PCIE D.0.T3 step 1/2/3 setting можно подстраивать уровни разгона для процессора и шины PCI Express.
CPU Intelligent Accelerator 2 (C.I.A. 2)
C.I.A. 2 – технология динамического разгона, аналогичная D.O.T., но применяющаяся в системных платах Gigabyte.
□ Disabled – технология динамического разгона не используется;
□ Cruise, Sports, Racing, Turbo, Full Thrust – выбор одного из указанных значений задает уровень ускорения процессора от 5 % (Cruise) до 19% (Full Thrust).
Memory Performance Enhance (Performance Enhance)
Параметр позволяет повысить производительность оперативной памяти в системных платах Gigabyte и некоторых других производителей.
□ Standard (Normal) – разгон оперативной памяти не используется;
□ Fast, Turbo, Extreme – выбор одного из уровней разгона. В зависимости от модели системной платы эффект от этих значений может различаться.
AI Overclocking (Al Tuning)
С помощью этого параметра, который есть в некоторых системных платах ASUS, можно выбрать один из доступных вариантов разгона. Возможные значения:
□ Manual – все параметры разгона можно изменять вручную;
□ Auto – устанавливаются оптимальные параметры;
□ Standard – загружаются стандартные параметры;
□ AI Overclock (Overclock Profile) – система будет разогнана на величину, заданную с помощью параметра Overclock Options (возможные варианты – от 3 до 10 %);
□ AI N.O.S. (Non-Delay Overclocking System) – используется технология динамического разгона, аналогичная D.O.T. Более детально настраивается с помощью параметра N.O.S. Option; в зависимости от модели платы вы можете установить уровень разгона в процентах или чувствительность системы динамического разгона.
AI Overclock Tuner
Параметр служит для выбора режима разгона в ряде новых плат от ASUS.
□ Auto – автоматическая настройка параметров (режим по умолчанию);
□ Х.М.Р. – настройка работы памяти соответственно стандарту Intel Extreme Memory Profile (X.M.P.). Этот стандарт также должен поддерживаться модулями памяти, а для выбора текущего профиля памяти используется параметр extreme Memory Profile;
□ D.O.C.P. – при выборе этого значения вы можете задать желаемый режим работы оперативной памяти с помощью дополнительного параметра DRAM О.С. Profile, а базовая частота (BCLK) и коэффициенты умножения для памяти и процессора будут подобраны автоматически;
□ Manual – все параметры разгона настраиваются вручную.
Robust Graphics Booster (LinkBoost)
Параметр позволяет ускорить работу видеосистемы, увеличивая тактовые частоты видеоадаптера.
□ Auto – видеосистема работает в обычном режиме на тактовых частотах по умолчанию;
□ Fast, Turbo – видеосистема работает на повышенных частотах, благодаря чему производительность немного повышается (особенно в режиме Turbo).
Параметр позволяет включить технологию динамического разгона процессоров семейства Intel Core i7/5. Технология Intel Turbo Boost дает возможность автоматически увеличивать частоту процессора при загруженности одного или нескольких ядер и отсутствии перегрева процессора. Возможные значения:
□ Enabled – технология Turbo Boost включена. При загруженности всех ядер множитель процессора может быть автоматически увеличен на 1-2 ступени, что соответствует поднятию тактовой частоты на 133 или 266 МГц. Если загружено только одно ядро, частота процессора может быть увеличена на две ступени и более, в зависимости от модели процессора;
□ Disabled – режим Turbo Boost отключен.
Параметры разгона процессора
Как известно, каждый процессор работает на некоторой частоте, которая указана в его технической характеристике и определяется как произведение базовой частоты на коэффициент умножения.
CPU Clock Ratio (CPU Ratio Selection, Multiplier Factor, Ratio CMOS Setting)
Параметр устанавливает коэффициент умножения для центрального процессора. Большинство современных процессоров позволяют только уменьшать его или вообще не реагируют на изменение коэффициента. Однако в ассортименте производителей имеются модели с разблокированным множителем (например, серия Black Edition у AMD), которые можно легко разогнать, просто повысив множитель. Возможные значения:
□ Auto – коэффициент умножения устанавливается автоматически в зависимости от процессора;
□ 7.0Х, 7.5Х, 8.0X, 8.5Х, 9.0X, 9.5Х и т. д. – выбрав одно из указанных значений, можно заставить процессор работать с особым коэффициентом умножения, в результате чего его тактовая частота будет отличаться от паспортной.
CPU Host Clock Control (CPU Operating Speed)
Параметр включает ручное управление частотой FSB (BCLK) и коэффициентом умножения, что может понадобиться при разгоне. Возможные значения:
□ Disabled или Auto Detect – тактовая частота процессора устанавливается автоматически; это значение следует выбирать для работы системы в обычном, неразогнанном режиме;
□ Enabled (On) или User Define – тактовая частота процессора может быть изменена вручную с помощью параметра CPU FSB Clock (это значение используется при разгоне).
CPU FSB Clock (CPU Host Frequency (MHz), FSB Frequency, External Clock)
Параметр устанавливает частоту системной шины FSB, или внешнюю частоту центрального процессора, с которой синхронизируются все остальные частоты. Изменение частоты FSB – основной способ разгона процессоров, а диапазон и шаг регулировки зависит от чипсета и модели системной платы.
Если вы не собираетесь разгонять компьютер, установите для этого параметра значение Auto либо отключите ручную настройку для режима работы процессора с помощью параметра CPU Operating Speed или аналогичного.
BCLK Frequency (Base Clock)
Параметр используется в системах на базе процессоров Core i3/5/7 и позволяет изменять базовую частоту, от которой зависят рабочие частоты процессора, шины QPI, оперативной памяти и ее контроллера. Штатное значение базовой частоты – 133 МГц, а шаг и диапазон регулировки зависят от модели платы. Для доступа к этому параметру может понадобиться включить ручную настройку частоты с помощью параметра Base Clock Control или аналогичного.
QPI Frequency (QPI Link Speed)
Параметр позволяет установить частоту шины QPI, которая используется для связи процессора Core i3/5/7 с чипсетом.
□ Auto – частота QPI устанавливается автоматически в соответствии с паспортными параметрами процессора;
□ хЗб, х44, х48 – множитель, определяющий частоту QPI относительно базовой (133 МГц);
□ 4800, 5866, 6400 – в некоторых платах вместо множителя может использоваться числовое значение частоты в мегагерцах.
CPU/NB Frequency (Adjust CPU-NB Ratio)
Параметр позволяет устанавливать частоту встроенного в процессор AMD контроллера памяти. В зависимости от модели платы в качестве значений может использоваться частота в мегагерцах или множитель относительно базовой частоты.
CPU Voltage Control (CPU VCore Voltage)
С помощью этого параметра можно вручную изменить напряжение питания центрального процессора, что иногда нужно при разгоне. Возможные значения:
□ Auto (Normal) – напряжение питания процессора устанавливается автоматически в соответствии с его паспортными параметрами;
□ числовое значение напряжения в диапазоне от 0,85 до 1,75 В (в зависимости от модели системной платы диапазон и шаг регулировки могут быть другими).
В некоторых платах для этих же целей используется параметр CPU Over Voltage, который позволяет увеличивать напряжение относительно паспортного на заданную величину.
Чрезмерно высокое питающее напряжение может вывести процессор из строя. Для большинства современных процессоров допустимым является увеличение напряжения на 0,2-0,3 В.
Современные процессоры, кроме вычислительных ядер, могут содержать кэш-память, контроллер оперативной памяти и другие компоненты. Для них в некоторых платах имеется возможность настраивать напряжение питания и уровни сигналов, но их влияние на стабильность разогнанной системы обычно невелико. Вот несколько подобных параметров:
□ CPU VTT Voltage – напряжение питания контроллера шины QPI и кэшпамяти L3 (Intel Core i3/5/7);
□ CPU PLL Voltage – напряжение питания схемы фазовой автоподстройки частоты. Этот параметр актуален для четырехъядерных процессоров Intel;
□ CPU/NB Voltage – напряжение питания контроллера памяти и кэшпамяти L3 в процессорах AMD;
□ CPU Differential Amplitude (CPU Amplitude Control, CPU Clock Drive) – регулировка амплитуды сигналов процессора;
□ Load-Line Calibration – включение этого параметра позволит улучшить стабильность напряжения питания при большой нагрузке на процессор.
Advanced Clock Calibration (NVidia Core Calibration)
Этот параметр предназначен для улучшения разгонного потенциала процессоров Phenom и Athlon. Технология Advanced Clock Calibration (АСС) поддерживается в новых чипсетах для процессоров AMD и позволяет выполнять автоматическую подстройку рабочей частоты и напряжения питания процессора.
□ Disable – технология АСС отключена, это значение рекомендуется для штатного (неразогнанного) режима работы;
□ Auto – технология АСС работает в автоматическом режиме, это значение рекомендуется при разгоне;
□ All Cores – при выборе данного значения вы сможете установить с помощью параметра Value уровень АСС в процентах для всех ядер одновременно;
□ Per Core – в отличие от предыдущего варианта, вы сможете настроить АСС для каждого ядра отдельно. Ручная настройка АСС может понадобиться, если при значении Auto система работает нестабильно.
Данный параметр вызвал огромный интерес у компьютерных энтузиастов, поскольку позволяет разблокировать неактивные ядра и превратить двух– или трехъядерный процессор Athlon/Phenom в четырехъядерный. Подробнее об этом читайте далее.
Параметры разгона оперативной памяти
Оперативная память работает по управляющим сигналам от контроллера памяти, который вырабатывает последовательность сигналов с некоторыми задержками между ними. Задержки необходимы для того, чтобы модуль памяти успел выполнить текущую команду и подготовиться к следующей. Эти задержки называют таймингами и обычно измеряют в тактах шины памяти. Среди всех таймингов наибольшее значение имеют следующие: CAS# Latency (tCL), RAS# to CAS# delay (tRCD), RAS# Precharge (tRP) и Active to Precharge Delay (tRAS).
При настройке BIOS по умолчанию все необходимые параметры памяти задаются автоматически. В каждом модуле памяти есть специальный чип под названием SPD (Serial Presence Detect), в котором записаны оптимальные значения для конкретного модуля. Для разгона следует отключить автоматическую настройку памяти и задавать все параметры вручную, причем при разгоне процессора вам придется не повышать частоту памяти, а, наоборот, понижать ее.
Количество доступных для настройки параметров оперативной памяти может сильно различаться для разных моделей системных плат, даже выполненных на одном и том же чипсете. В большинстве плат есть возможность изменять частоту памяти и основных таймингов, что вполне достаточно для разгона (рис. 6.2). Любители тщательной оптимизации и разгона могут выбрать более дорогую плату с множеством дополнительных настроек, а в самых дешевых платах средства ручной настройки памяти будут ограниченными или отсутствовать вообще. Параметры оперативной памяти могут находиться в разделе с настройками разгона, в разделе Advanced Chipset Features или в одном из подразделов раздела Advanced.
Рис. 6.2. Основные параметры оперативной памяти
DRAM Timing Selectable (Timing Mode)
Это основной параметр для настройки оперативной памяти, с помощью которого выбирается ручной или автоматический режим установки параметров.
□ By SPD (Auto) – параметры модулей памяти устанавливаются автоматически с помощью данных из чипа SPD; это значение по умолчанию, и без особой необходимости менять его не следует;
□ Manual – параметры модулей памяти устанавливаются вручную; при выборе этого значения можно изменять установки рабочих частот и таймингов.
Configure DRAM Timing by SPD (Memory Timing by SPD)
Смысл этих параметров полностью аналогичен рассмотренному выше DRAM Timing Selectable, а возможные значения будут такими:
□ Enabled (On) – параметры оперативной памяти устанавливаются автоматически в соответствии с данными SPD;
□ Disabled (Off) – оперативная память настраивается вручную.
Memory Frequency (DRAM Frequency, Memclock Index Value, Max Memclock)
Параметр отображает или устанавливает частоту работы оперативной памяти. Эта частота в большинстве случаев задается автоматически в соответствии с информацией из SPD. Настраивая частоту вручную, можно заставить память ускориться, однако далеко не каждый модуль при этом будет работать стабильно.
□ Auto – частота оперативной памяти устанавливается автоматически в соответствии с данными SPD (по умолчанию);
□ 100, 120, 133 (РС100, РС133) – возможные значения для памяти SDRAM;
□ 200, 266, 333, 400, 533 (DDR266, DDR333, DDR400, DDR533) – возможные значения для памяти DDR;
□ DDR2-400, DDR2-566, DDR2-667, DDR2-800, DDR2-889, DDR2-1067 – значения для памяти DDR2;
□ DDR3-800, DDR3-1066, DDR2-1333, DDR2-1600 – значения для памяти DDR3.
В некоторых платах этот параметр доступен только для чтения, а для изменения частоты памяти следует использовать параметр System Memory Multiplier.
System Memory Multiplier (FSB/Memory Ratio)
Определяет соотношение (множитель) между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти.
□ Auto – соотношение между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти настраивается автоматически в соответствии с данными SPD;
□ соотношение (например, 1:1, 1:2, 3:2, 5:4) или множитель (2, 2,5, 2,66, 3,00, 3,33, 4,00 и т. д.), определяющий связь между частотой FSB (BCLK) и частотой памяти. Конкретный набор значений зависит от типа чипсета и модели платы.
Ручная установка множителя применятся при разгоне, в этом случае множитель (соотношение) понижают, чтобы он не вышел за допустимые пределы при поднятии базовой частоты. Контролировать фактическое значение частоты памяти вы можете с помощью информационного параметра Memory Frequency или диагностических утилит, например CPU-Z (www.cpuid.com) или EVEREST.
CAS# Latency (tCL, DRAM CAS# Latency)
Параметр устанавливает задержки между подачей сигнала выборки столбца (CAS#) и началом передачи данных.
Возможные значения этого параметра зависят от типа используемых модулей и модели платы. Для памяти DDR диапазон регулировки может составлять от 1,5 до 3 тактов, для DDR2 – от 3 до 7 тактов, для DDR3 – от 4 до 15 тактов. При уменьшении значения CAS# Latency работа памяти будет ускоряться, однако далеко не все модули могут стабильно работать при низких задержках.
RAS# to CAS# delay (tRCD, DRAM RAS-to-CAS Delay)
Параметр изменяет время задержки между сигналом выборки строки (RAS#) и сигналом выборки столбца (CAS#).
Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 15 тактов. Чем меньше значение, тем быстрее доступ к ячейке, однако, как и в случае с CAS# Latency, слишком низкие значения приведут к нестабильной работе памяти.
RAS# Precharge (tRP, DRAM RAS# Precharge, SDRAM RAS# Precharge, Row Precharge Time)
Параметр задает минимально допустимое время, чтобы подзарядить строку после ее закрытия.
Возможные значения – от 1 до 15. При меньших значениях память работает быстрее, но слишком низкие могут привести к ее нестабильности.
Active to Precharge Delay (tRAS, DRAM RAS# Activate to Precharge, Min RAS# Active Time)
Параметр устанавливает минимальное время между командой активизации строки и командой закрытия, то есть время, в течение которого строка может быть открыта.
Диапазон регулировки зависит от модели платы и может составлять от 1 до 63 тактов. Нет однозначной зависимости между значением этого параметра и производительностью памяти, поэтому для максимального эффекта следует подбирать tRAS экспериментально.
DRAM Command Rate (1Т/2Т Memory Timing)
Параметр устанавливает задержку при передаче команд от контроллера к памяти.
□ 2Т (2Т Command) – величина задержки равна двум тактам, что соответствует меньшей скорости, но большей надежности работы памяти;
□ IT (IT Command) – задержка в один такт увеличивает скорость оперативной памяти, однако не всякая система может при этом нормально работать.
В некоторых версиях BIOS встречается параметр 2Т Command, при включении которого устанавливается задержка в два такта, а при отключении – в один такт.
Extreme Memory Profile (Х.М.Р.)
Параметр позволяет включить поддержку расширенных профилей памяти. Данная технология разработана компанией Intel и предполагает запись в чип SPD дополнительных наборов параметров для работы на повышенной частоте или с минимальными задержками. Для использования этой технологии она должна поддерживаться вашим модулем памяти.
□ Disabled – память работает в штатном режиме;
□ Profile!, Profile2 – выбор одного из профилей памяти с повышенной производительностью. Чтобы узнать параметры этих профилей, следует обратиться к подробной спецификации вашего модуля.
Дополнительные параметры памяти
Как уже отмечалось, в некоторых системных платах имеются дополнительные параметры памяти. Они оказывают меньшее влияние на производительность, чем рассмотренные выше основные тайминги, поэтому их в большинстве случаев следует оставить по умолчанию. Если же у вас есть время и желание экспериментировать, с их помощью можно немного повысить скорость работы памяти. Чаще всего встречаются следующие параметры:
□ tRRD (RAS to RAS delay) – задержка между активизацией строк разных банков;
□ tRC (Row Cycle Time) – длительность цикла строки памяти;
□ tWR (Write Recovery Time) – задержка между завершением операции записи и началом предзаряда;
□ tWTR (Write to Read Delay) – задержка между завершением операции записи и началом операции чтения;
□ tRTP (Precharge Time) – интервал между командами чтения и предварительного заряда;
□ tRFC (ROW Refresh Cycle Time) – минимальное время между командой обновления строки и командой активизации или другой командой обновления;
□ Bank Interleave – определение режима чередования при обращении к банкам памяти;
□ DRAM Burst Length – определение размера пакета данных при чтении из оперативной памяти;
□ DDR Clock Skew (Clock Skew for Channel А/В) – регулировка смещения тактовых сигналов для модулей памяти.
Изменение таймингов памяти может привести к нестабильной работе компьютера, поэтому при первом же сбое следует установить тайминги по умолчанию.
Параметр увеличивает напряжение питания чипов оперативной памяти для их более устойчивой работы на повышенных частотах. При выборе значения Auto (Default) для чипов памяти будет установлено стандартное напряжение питания, которое составляет 2,5 В для памяти DDR, 1,8 В – для DDR2 и 1,5 В – для DDR3.
Для более эффективного разгона оперативной памяти вы можете несколько увеличить напряжение питания, выбрав одно из предлагаемых значений. Диапазон и шаг регулировки зависят от модели платы, а в качестве значений могут применяться как абсолютные, так и относительные значения напряжений.
В некоторых платах могут присутствовать дополнительные параметры для настройки опорных напряжений отдельно для каждого канала памяти, например Ch-A/B Address/Data VRef. Практически всегда для них следует устанавливать значение Auto, а их подстройка может понадобиться только при экстремальном разгоне.
Во избежание необратимых повреждений модулей памяти не выставляйте чрезмерно высоких значений напряжений, а также позаботьтесь о более эффективном охлаждении модулей.
Данное произведение размещено по согласованию с ООО «ЛитРес» (20% исходного текста). Если размещение книги нарушает чьи-либо права, то сообщите об этом.