Fr4 hitg170 что это
Конструкции и материалы
Наша компания изготавливает печатные платы из высококачественных импортных материалов, начиная от типового FR4 и заканчивая СВЧ-материалами и полиимидом.
Вид | Состав | Tg | Dk | Стоимость | Наименование | |
FR4 | Стеклотекстолит (слоистый эпоксидный материал из стекловолокна ) | > 140°C | 4.7 | 1 (базовая) | S1141 | |
FR4 halogen free | Стеклотекстолит, не содержит галогена, сурьмы, фосфора и др., не выделяет опасных веществ при горении | > 140°C | 4.7 | 1.1 | S1155 | |
FR4 High Tg, FR5 | Материал со сшитой сеткой, повышенная термостойкость (RoHS-совместимый) | > 160°C | 4,6 | 1,2…1,4 | S1170, S1141 170 | |
RCC | Эпоксидный материал без стеклянной тканой основы | > 130°C | 4,0 | 1,3…1,5 | S6015 | |
PD | Полиимидная смола с арамидной основой | > 260°C | 4,4 | 5…6,5 | Arlon 85N | |
СВЧ (PTFE) | СВЧ-материалы (политетрафлуор-этилен со стеклом или керамикой) | 240–280°C | 2,2–10,2 | 32…70 | Ro3003, Ro3006, Ro3010 | |
СВЧ ( Non-PTFE) | СВЧ-материалы, не основанные на PTFE | 240–280°C | 3,5 | 10 | Ro4003, Ro4350, TMM | |
Pl (полиимид) | Материал для производства гибких и гибко-жестких плат | 195-220°C | 3,4 | Dupont Pyralux, Taiflex |
Tg — температура стеклования (разрушения структуры)
Dk — диэлектрическая постоянная
ТЕХНОТЕХ освоил производство стеклотекстолита ML FR-4 и новинки — ML FR-4 HiTg
Компания «ТЕХНОТЕХ» из Йошкар-Олы успешно представила свою продукцию на ExpoElectronica 2019.
В витринах разместили образцы единственного отечественного стеклотекстолита ML FR-4 и новинки — ML FR-4 HiTg, испытания которого успешно завершились в этом году; гибкие, гибко-жесткие, многослойные платы 4-5 класса сложности, из высокотемпературного материала, из СВЧ-материала, с диэлектриком смешанного типа, со скрытыми и глухими отверстиями и металлическими основаниями; сложные устройства с высоким уровнем сборочно-монтажных работ по технологиям SMT (поверхностного монтажа) и THT (установки выводных компонентов) в корпусе и готовые к эксплуатации.
Раннее предприятие ООО «ТЕХНОТЕХ» запустило в производство линию по изготовлению фольгированных диэлектриков марки FR-4, внедрив в производство новейшие технологии итальянской фирмы CEDAL. Благодаря овладению новыми технологиями ООО «ТЕХНОТЕХ» на собственной производственной базе создает диэлектрический материал марки ML FR-4, который по качеству не уступает материалам ведущих мировых компаний.
Читайте также.
Вступайте в наши группы и добавляйте нас в друзья 🙂
который по качеству не уступает материалам ведущих мировых компаний
А это не уступающее качество в каких попугаях измерено?
Например параметры Dk/Df специфицированы только на 1МГц, что ставит данный материал пока в один ряд с каким нить Shengyi, а не с ведущими мировыми компаниями. У ведущих мировых компаний обычно приводятся значения для: 100M, 1G, 2G, 5G и 10G. Даже у какой-нить попсовой ISOLA 370HR. Ну на худой конец хотя бы для 1G. Как без этих данных делать что-то сложнее кассовых терминалов на этом материале?
И там на сайте похоже ошибка в характеристиках — стойкость к термоудару наверное все-таки в минутах, а не в секундах?
Новости плюс большой. Хоть с чего-то надо начинать. Главное, чтоб был ассортимент и доступность всего спектра ядер и препрегов и отечественные производители ПП использовали данные материалы.
Много раз делали многослойки на Fastprint’е, в том числе с контролем волнового сопротивления — там по дефолту всегда шёл Shengyi S1170 FR4-HiTG, о чём они честно писали в отчёте об изготовлении ПП. Никогда проблем не было ни с затуханием, ни с КСВ линий для гигабитных трансиверов, ни с надёжностью. А вот у известной зеленоградской фабрики раньше на ISOLA переходные отваливались со временем — сейчас вроде всё хорошо стало и у них.
Характеристики и преимущества ламината FR4 TG, в чем разница между TG150 и TG170?
In Прототипы печатных плат, мы также будем использовать ламинат FR4 TG150 и TG170; в чем преимущества этих двух ламинатов по сравнению с FR4 TG130, который мы обычно использовали в образцах печатных плат в прошлом? Чтобы прояснить эту проблему, мы должны сначала знать, что такое ТГ?
TG относится к температура стеклования листа при высокотемпературном нагреве.
Как мы все знаем, печатная плата должна быть огнестойкой и не должна гореть при определенной температуре, ее можно только размягчить; Температура в это время называется температурой стеклования (точка Tg), и это значение связано с стабильностью размеров печатной платы.
Чем выше значение TG, тем лучше термостойкость платы, особенно в процессе напыления олова, не содержащего свинца, более распространены применения с высокими Tg.
Обычно TG листов превышает 130 градусов, высокий TG обычно больше 170 градусов, а средний TG составляет около 150 градусов.
Листы с высоким TG в основном используются в многослойных печатных платах (более 8 слоев), которые применяются в автомобилях, упаковочных материалах, встроенных подложках, точных приборах для промышленного управления, маршрутизаторах и других областях.
По мере увеличения Tg платы термостойкость, влагостойкость, химическая стойкость, стабильность и другие характеристики печатной платы соответственно улучшаются.
Поэтому производительность TG170 и TG150 по всем параметрам однозначно лучше, чем у TG130.
Чтобы обеспечить более качественное обслуживание печатных плат и удовлетворить потребности различных рынков, PCBМай также добавила листы TG150 и TG170, чтобы удовлетворить различные потребности клиентов в печатных платах.
Базовые материалы, применяющиеся при изготовлении печатных плат
Мы изготавливаем печатные платы из высококачественных материалов российского и иностранного производства, от FR4 до СВЧ-материалов ФАФ.
Типовые конструкции печатных плат основаны на применении стандартного стеклотекстолита типа FR4, с рабочей температурой от –50 до +110 °C, и температурой стеклования Tg (размягчения) около 135 °C. При повышенных требованиях к термостойкости или при монтаже плат в печи по бессвинцовой технологии (t до 260 °C) применяется высокотемпературный FR4 High Tg.
+ | — материал, как правило, в наличии |
± | — уточняйте наличие |
FR-4 двухсторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,10 мм | + | + | ||||
0,15 мм | + | + | ||||
0,20 мм | + | + | ||||
СТФ 0,20 мм | ± | |||||
0,25 мм | + | + | ||||
0,36 мм | + | + | ||||
0,51 мм | + | + | ||||
0,71 мм | + | + | ||||
1,00 мм | + | + | ± | |||
1,50 мм | ± | + | + | + | + | + |
СФ 1,50 мм | ± | |||||
2,00 мм | + | + | + | ± | ||
2,50 мм | ± | ± | ||||
3,00 мм | ± | ± | ||||
FR-4 односторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,10 мм | ± | ± | ||||
0,15 мм | ± | |||||
1,00 мм | + | |||||
1,50 мм | + | |||||
2,00 мм | + | |||||
СФ 2,00 мм | + | |||||
FR-4 Tg 180 двухсторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,10 мм | + | + | ||||
0,15 мм | + | + | ||||
0,20 мм | + | + | ||||
0,25 мм | + | + | ||||
0,36 мм | + | + | ||||
0,51 мм | + | + | ||||
0,71 мм | + | + | ||||
1,00 мм | + | + | ||||
1,50 мм | + | + | ||||
2,00 мм | + | + | ||||
ITEQ 180А Tg 175 | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,15 мм | ± | + | ||||
0,20 мм | + | + | ||||
0,25 мм | + | + | ||||
0,36 мм | + | + | ||||
0,51 мм | + | + | ||||
0,71 мм | + | + | ||||
1,00 мм | + | |||||
1,06 мм | + | |||||
1,57 мм | + | |||||
МИ 1222 двухсторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
1,50 мм | + | + | ||||
2,00 мм | + | |||||
ФАФ-4Д двухстороний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,50 мм | ± | |||||
1,00 мм | ± | |||||
1,50 мм | ± | |||||
2,00 мм | + | |||||
Rogers RO-3003 двухсторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,25 мм | + | |||||
0,50 мм | + | |||||
0,76 мм | + | |||||
1,52 мм | + | |||||
Rogers RO-4350 двухсторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,25 мм | + | |||||
0,50 мм | + | |||||
0,76 мм | + | |||||
1,52 мм | + | |||||
Rogers RO-4003C двухсторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
0,22 мм | + | |||||
0,50 мм | + | |||||
HA50 (алюминий) односторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
1,10 мм | + | |||||
1,60 мм | + | |||||
2,00 мм | ± | |||||
Т111 (алюминий) односторонний | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
1,60 мм | ± | |||||
Фольга медная | Толщина медного слоя | |||||
5 мкм | 18 мкм | 35 мкм | 50 мкм | 70 мкм | 105 мкм | |
± | + | + | + | + | ± |
Стеклотекстолит FR-4
Стеклотекстолит FR-4 Tg 180
Фольгированный диэлектрик с низким показателем температурного расширения по оси Z и с высокой температурой стеклования Tg для бессвинцовой пайки, с номинальной толщиной от 0.1 до 2 мм, облицованный медной фольгой толщиной от 18 до 70 мкм с одной или двух сторон, производства Zhejiang Huazheng New Material.
ITEQ IT-180A
Стеклотекстолит IT-180A имеет высокую температуру стеклования Tg (175°C), высокую термостабильность, низкий CTE по оси Z и высокую надежность. Cовместим с беcсвинцовой пайкой.
МИ 1222
МИ 1222 представляет собой слоистый прессованный материал на основе стеклоткани, пропитанной эпоксидным связующим, облицованный с одной или двух сторон медной электролитической фольгой.
ФАФ-4Д
HA50 — материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием.
материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием, используются в том случае, когда предполагается использовать компоненты, выделяющие значительную тепловую мощность (например сверхяркие светодиоды, лазерные излучатели и т.д.). Основными свойствами материала являются отличное рассеивание тепла и повышенная электрическая прочность диэлектрика при воздействии высоких напряжений.
Защитные паяльные маски, применяемые при производстве печатных плат
Паяльная маска (она же «зеленка») – слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Способ нанесения паяльной маски аналогичен нанесению фоторезиста – при помощи фотошаблона с рисунком площадок нанесённый на ПП материал маски засвечивается и полимеризуется, участки с площадками для пайки оказываются незасвеченными и маска смывается с них после проявки. Чаще всего паяльная маска наносится на слой меди. Поэтому перед её формированием защитный слой олова снимают – иначе олово под маской вспучится от нагревания платы при пайке.
зеленого цвета, жидкая фоточувствительная термотверждаемая, толщиной 15-30 мкм, фирмы TAIYO INK (Япония). Имеет одобрение на использование следующих организаций и производителей конечных изделий: NASA, IBM, Compaq, Lucent, Apple, AT&T, General Electric, Honeywell, General Motors, Ford, Daimler-Chrysler, Motorola, Intel, Micron, Ericsson, Thomson, Visteon, Alcatel, Sony, ABB, Nokia, Bosch, Epson, Airbus, Philips, Siemens, HP, Samsung, LG, NEC, Matsushita(Panasonic), Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi, Hitachi, Toyota, Honda, Nissan и многих-многих других.
цветная (красная, чёрная, синяя), жидкая двухкомпонентная паяльная маска, фирмы Coates Electrografics Ltd (Англия), толщина 15-30 мкм.
белая, жидкая двухкомпонентная паяльная маска, фирмы TAIYO INK (Япония), толщина 15-30 мкм.
сухая, пленочная маска фирмы DUNACHEM (Германия), толщина 75 мкм, обеспечивает тентирование переходных отверстий, обладает высокой адгезией.